上海大芯半导体有限公司成立于2020年6月15日，总部位于中国的硅谷——张江科学城。公司专注于3D SWIR LiDAR芯片的开发。产品包括BSI面阵LiDAR芯片、Hybrid 3D stacking面阵LiDAR芯片、1310nm/1380nm/1550nm 3D SWIR sensor芯片、1550nm铟镓砷堆叠封装LiDAR芯片等，产品支持智能手机、平板、AR眼镜、自动驾驶、元宇宙、车载夜视辅助驾驶等各类应用。