中文
English
新闻中心
人才招聘
联系我们
中文
English
新闻中心
首页
产品技术
Hybrid 3D Stack LiDAR芯片
BSI LiDAR芯片
1550nm 铟镓砷 Hybrid 3D stack LiDAR芯片
SWIR 3D sensor芯片
市场应用
智能手机
AR VR
自动驾驶
元宇宙
车载夜视辅助驾驶
关于大芯
公司介绍
人才招聘
企业荣誉
新闻中心
集微咨询:从智能手机到元宇宙,3D传感市场将会迎来黄金十年
内容来源:集微咨询
天风首席孔蓉谈构建元宇宙的基础:先把3D化模式跑起来是当下重要的事,这五个赛道值得关注……
内容来源:风研海外
联系我们
邮件:contact@daxinsh.com
地址:上海市祖冲之路2305号,201203
产品技术
Hybrid 3D Stack LiDAR芯片
BSI LiDAR芯片
1550nm 铟镓砷 Hybrid 3D stack LiDAR芯片
SWIR 3D sensor芯片
市场应用
智能手机
AR VR
自动驾驶
元宇宙
车载夜视辅助驾驶
关于大芯
公司介绍
人才招聘
企业荣誉
沪公网安备31011502017181号
沪ICP备2021006116号-1
©Copyright 上海大芯半导体有限公司 All Rights Reserved